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【Moldex3D丨干货】别耗费过多时间在IC封装建模

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【活动回顾】贝思科尔参展PCIM Asia 2024，展...

2024年8月30日，PCIM Asia 2024在深圳成功举办。贝思科尔作为一家电力电子器件解决方案供应商，在为期3天...

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【Moldex3D丨热点分享】IC产业可靠度测试：以热循...

简介温度循环试验 (Thermal Cycling tests, TCT) 是一种于IC产业可靠度测试当中的重要测试项目...

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提升高功率半导体可靠性——使用Simcenter通过工业...

内容摘要消费和工业电子系统的能源需求都在增加。因此，电子电力元器件供应商和原始设备制造商(OEM)面临着提供航空、电动汽...

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