Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start
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基本概念(Basic Concept)本章教程带您快速的从头开始分析简易IC封装的打点制程的仿真工作流程，并分成以下部分：准备模型、材料与成...
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Moldex3D模流分析之建立IC组件
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有三种模式来建立IC Packaging模型，分别为BLM模式(Studio)，Auto Hybrid模式(Studio,Mesh)、一般H...
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Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程
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1、快速范例教学(Quick Start)本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真压缩成型制程的IC封装分析项目，并藉此让用户对此模...
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【车辆热管理】通过Simcenter STAR-CCM+工程服务检查组件和系统的热性能
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优势确定热管理解决方案，以延长零件寿命和系统性能通过减少物理测试来执行基准测试和复杂的驱动循环集成来自不同领域（机械、电气、液压和热）的所有...
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