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在IC封装制程的制程模拟中,为了同时提升工作效率与质量,CAE团队常会面临到许多挑战。在一般的CAE分析流程中,仿真分析产生结构性网格,是非...
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引言随着科技的不断发展,电子领域的需求也越来越广泛和多样化。然而,PCB板及其上的器件建模问题一直是电子工程师在设计过程中面临的重要挑战之一...