散热器到处都是,到处都是!为什么不在每个发热组件的顶部放置一个散热器呢?
内容摘要散热器通常被认为是解决所有电子冷却挑战的神奇答案。散热器使热量扩散,因此热量通过比其他方式大得多的表面积传递到空气中。然后,空气将热...
Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start
基本概念(Basic Concept)本章教程带您快速的从头开始分析简易IC封装的打点制程的仿真工作流程,并分成以下部分:准备模型、材料与成...
Moldex3D模流分析之建立IC组件
有三种模式来建立IC Packaging模型,分别为BLM模式(Studio),Auto Hybrid模式(Studio,Mesh)、一般H...
Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程
1、快速范例教学(Quick Start)本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真压缩成型制程的IC封装分析项目,并藉此让用户对此模...