内容摘要散热器通常被认为是解决所有电子冷却挑战的神奇答案。散热器使热量扩散,因此热量通过比其他方式大得多的表面积传递到空气中。然后,空气将热...
基本概念(Basic Concept)本章教程带您快速的从头开始分析简易IC封装的打点制程的仿真工作流程,并分成以下部分:准备模型、材料与成...
有三种模式来建立IC Packaging模型,分别为BLM模式(Studio),Auto Hybrid模式(Studio,Mesh)、一般H...
1、快速范例教学(Quick Start)本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真压缩成型制程的IC封装分析项目,并藉此让用户对此模...