在 Simcenter Flotherm 2410 软件版本中引入了新的增强功能，包括更简单的 PCB 热分析结果可视化、降阶模型改进，以及...
简介温度循环试验 (Thermal Cycling tests, TCT) 是一种于IC产业可靠度测试当中的重要测试项目之一。用以测试产品于...
对许多人来说，“元宇宙”（Metaverse）这个概念的含义各不相同。这并不奇怪，因为 “元宇宙 ”正在从一个概念向更具体的东西过渡。尽管这...
在IC封装产业中，打线接合(Wire Bonding)是利用微米等级的金属线材，连接起芯片与导线架或基板的技术，让电子讯号能在芯片与外部电路...