使用电子灌封的益处使用聚氨酯(PU)、硅胶、环氧树脂进行电子灌封具有以下这些优势：绝缘性能：聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树脂具有有效的绝缘性能...
封装为何需要CAE？封装是半导体组件制造过程的最后一个环节，会以环氧树脂材料将精密的集成电路包覆在内，以达到保护与散热目的。在芯片尺寸逐年缩...
简介温度循环试验 (Thermal Cycling tests, TCT) 是一种于IC产业可靠度测试当中的重要测试项目之一。用以测试产品于...
内容摘要消费和工业电子系统的能源需求都在增加。因此，电子电力元器件供应商和原始设备制造商(OEM)面临着提供航空、电动汽车、火车、发电和可再...