【技术文章】了解芯片贴装热性能
文章整理来源于:西门子官网作者:苏杰 · 辛格 (Sujay Singh)约翰 · 帕里 (John Parry)内容摘要电力电子元件可提高...
Simcenter FLOEFD——实现灯具的高精度热仿真
Simcenter FLOEFD优点●准确预测LED工作温度和光输出(热流明)●实现高精度辐射仿真,使用先进的蒙特卡罗辐射模型与光谱吸收、反...
碳化硅器件功率循环测试解决方案
以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体,可在更高温度、电压及频率环境正常工作,同时消耗电力更少,持久性和可靠性更强,将为下一代更小体积、更快速度...
T3Ster结构函数应用-双界面分离法测试RθJC(θJC)
半导体器件的结到壳之间的热阻RθJC(θJC)是衡量器件从芯片到封装表面外壳的热扩散能力的参数,是半导体器件最重要的热性能参数之一,它必须被...