在目前的功率器件中，IPM模块的重要性越来越高，集成度也越来越高。复杂的结构设计器件布局可能大幅度提高塑封的难度。如何提前预测风险进而变得非常重要。Moldex3D可以在功率器件封装模拟提供完整的分析流程，以及极高的仿真准确性。
因应电子产品散热及防水性的需求，灌胶(Potting)制程更广泛的使用在各类型的产品上，但路径及出胶量的规划，对产品灌胶的质量有很直接的影响。Moldex3D也可以为灌封提供完整的模流分析。直播时间：6月18日19:30-20:30
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