【展会活动】贝思科尔亮相2021世界半导体大会

2021世界半导体大会将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。在这次大会上,深圳市贝思科尔软件技术有限公司将展出Power Tester功率循环测试设备,T3Ster瞬态热阻测试仪,Flotherm 热仿真软件和FloEFD等产品。

诚邀您莅临T34展位参观、交流及业务洽谈。


产品分享

Power Tester功率循环测试设备



Power Tester功率循环测试设备可以对包括 IGBT 器件在内的电力电子器件进行功率循环测试即对被测电力电子器件施加应力测试。Power Tester首次同时集成了自动功率循环、热测试以及结构函数分析功能,客户只需要一个平台就能够在线器件进行热阻特性测试及功率循环可靠性测试。



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T3Ster瞬态热阻测试仪




T3Ster是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器,T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。T3Ster用来测量封装半导体器件以及其他电子设备的瞬态热特性,测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见的三极管、LED封装和半导体闸流管,各种封装类型的IGBT器件及模组模块和大规模集成电路系统(SoC/SiP等)。



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Flotherm 热仿真软件




FloTHERM以CFD (Computational Fluid Dynamic,计算流体动力学) 原理为基础,对系统在层流、湍流或过渡态状态下的导热、对流及辐射情况进行求解,获得系统流动传热的全景。在产品开始设计的最初期,工程师就可利用它创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险,规避样机试制风险,减少重复设计,缩短开发周期,降低成本。



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FloEFD




FloEFD 是无缝集成于主流三维CAD 软件中的高度工程化的通用流体传热分析软件,它基于当今主流CFD 软件都广泛采用的有限体积法(FVM)开发,完全支持导入市场上的主流三维CAD模型以及多种格式的模型文件。主要用于结构件或机械流体系统的散热分析或研究材料的散热效果,广泛应用于电子、通讯、军工、航空航天、汽车、普通照明及LED半导体照明等行业的热设计分析。



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线上云展览

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