3月23号线上活动| 车规级PinFin模块热可靠性测试案例分享

受新冠肺炎疫情影响，全球主要芯片供应商产能降低或工厂关停的事件时有发生，叠加日本东北部地区的强震和美国得州突降的暴风雪，芯片产量大幅下降；而全球汽车市场，尤其是中国市场的稳步复苏，则推动了车用芯片需求反弹增长。汽车和消费电子都会用到半导体芯片，但车规级芯片对外部环境要求很高，涉及到的一致性和可靠性均要大于工业级产品要求，这就需要车规级器件必须进行各种热可靠性寿命等等的实验分析。

邀 请 函

尊敬的女士/先生:

您好！我们诚挚邀请您参加BasiCAE举办的车规级器件热可靠性测试在线研讨会。本次研讨会将详细介绍车规级器件背景介绍、器件热测试和功率循环可靠性测试等，主要包含的内容有原理、流程、实验条件、实验方法以及结果分析等等。

时间：2021年3月23日下午14:30pm-15:30pm

讲师介绍：Jones_wang(Basicae FAE)

王义浩，Jones_Wang，贝思科尔MAD FAE，从事热仿真与热测试行业8年，为各行业终端客户提供热阻功率循环测试及培训、电子散热仿真及设计优化解决方案，熟悉LED/DIODE/MOSFET/IGBT/IC等产品的热阻测试与功率循环测试，服务深受客户满意。

报名方式：

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注意：在直播期间，不要谈论与发布与培训无关的话题和内容，保持文明的课堂秩序。

我们期待您的参加！

祝颂商褀！