贝思科尔半导体热可靠性联合实验室

贝思科尔与北京大学深圳SOC重点实验室联合建设的半导体热可靠性联合实验室成立于2019年10月，实验室位于深圳市南山区。

实验室配置：T3Ster热阻测试仪、DynTIM界面材料导热系数测试仪、Julabo温控循环仪等硬件设备，以及Flotherm、FloEFD、Flomaster、HyperLynx、Star CCM+等仿真软件。

实验室宗旨：为芯片半导体、LED、OLED、MOSFET、IGBT、IPM等领域广大客户提供测试、建模（模型校准）与仿真咨询服务。

面向行业：新能源/汽车/轨道交通、家电/通信；半导体IC、功率器件、IGBT、IPM、光电集成、OLED等。

我们的服务：

1 软硬件产品销售及技术支持服务；

2 热流仿真分析及设计顾问服务；

3 半导体热阻，器件功率循环测试服务。

我们的优势：

1 快速响应客户测试需求

2 测试报告分析能力

3 测试+仿真校准服务

4 丰富的案例库及测试经验

5 操作培训

6 技术研讨会+行业线下沙龙

7 小班化培训（SW & HW）

更多业务咨询，请联系

电话：13500040761

邮箱：george_qiu@basicae.com