随着电子行业的发展,每个电子产品上市前都需要严谨的评估散热风险,这样才减少重复设计开发样机,缩短开发周期,降低产品研发成本,而热仿真软件成为了这个评估目前的较优选择。那么热仿真软件可以在具体什么范围应用呢?下面介绍一下:
一、元器件级别和板级的散热分析:
主要指芯片封装的散热分析。如果芯片和芯片封装基板无法充分散热,有温度过高导致元器件有损坏的可能,甚至造成安全隐患。而它可以甄别出这个问题,把散热问题解决在设计时,而不是在批量生产时甚至售后才发现。
二、散热模块的设计优化:
电子产品为了保证散热正常,往往都有散热模块,而热仿真软件也可以为散热模块的实际效果做考量,帮助优化设计结果。
三、系统级散热方案的选择优化和散热器件的选型:
机箱、机柜等电子系统,需要选好散热器件,并且优化整体系统级散热方案。可以对含有同时含有液冷、风冷两种冷却介质的散热系统进行分析。
四、环境级的热分析:
例如机房、外太空的散热情况,它可以高精度计算辐射,比如太阳辐射的入射角和辐射强度,自动计算太阳辐射的遮挡、吸收、反射、投射、折射,并可以同时掌握太阳辐射的吸收率a和红外发射率e的不同。
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