3月10日下午，由陕西省半导体行业协会主办，深圳贝思科尔承办，西门子工业软件和先导中心协办的Simcenter热可靠性量测与仿真应用技术交流会在西安半导体产业园A座二楼会议室成功举办。本次交流会吸引了电子/半导体相关行业的广大同仁、散热领域的技术专家和行业代表约50人参加，会议深入探讨热量测与热仿真技术，参会者包括企业技术人员、科研院所研发人员等。
会议开始之前参会人员随协会秘书处工作人员的陪同下参观了陕西半导体产业展厅。会议开始由协会理事长助理、秘书长助理兼会员服务部部长高引雷进行了发言致辞，对到场的来宾表示热烈的欢迎。西门子工业软件西北地区负责人齐玉良向各位来宾介绍了西门子工业软件在电子产品的电子设计和智能制造等方面的各类解决方案，包括：高级计划排产APS、制造执行管理MES、生产质量管理QMS、制造智能分析EMI以及全集成自动化TIA等内容分享。随后，由贝思科尔高级工程师王义浩进行了SIC MOSFET 功率循环可靠性测试+GaN HEMT瞬态热测试案例分析的报告。西门子售前技术顾问赵程博士进行了Simcenter Flotherm电子热仿真解决方案新应用的报告。
芯派科技技术专家竹永辉进行了晶型不同工况下IGBT模块结温、壳温与NTC温度关系评估的报告，由贝思科尔技术顾问李老师进行了Simcenter FloEFD软件介绍、应用和演示的报告。
交流会最后进行了现场互动交流和抽奖活动，会议气氛热烈、交流讨论深入。随着技术快速更迭，电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体、轨道交通、新能源汽车、5G通信和家电等行业体现得越来越突出，产业链上下游厂商对散热问题的研究和需求越来越深入。希望通过此次交流会，能促进行业间的交流与合作，加快技术创新与产业升级。贝思科尔（BasiCAE），专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。
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