4月21号下午，由深圳市贝思科尔软件技术有限公司和西门子工业软件（上海）有限公司联合举办的贝思科尔&Siemens热管理创新技术用户大会在上海长荣桂冠酒店曼格纳1厅成功举办。本次大会吸引了众多电子/半导体相关行业的同仁、散热领域的技术专家和行业精英一同参与，大会聚焦热管理技术，深入探讨最新的热仿真及测试技术和发展方向！参会者包括企业技术人员、科研院所研发人员等。

会议开始之前活动负责人和工作人员会主席会对会场的会议环境和设备进行检查，确保大会的顺利进行。

会议开始由贝思科尔的销售总监华奕琪进行了发言致辞，对到场的来宾表示热烈的欢迎。西门子工业软件区域销售经理李炳，则对数字孪生在企业未来发展的应用和贡献发表了西门子公司的看法。

接着，贝思科尔高级应用工程师王义浩，向各位来宾分享MicRED在电子产品的电子设计和制造等方面的经典案例和经验总结，包括基于结构函数的高精度热阻测定、结构解析及案例分享和功率器件Power Cycling可靠性测试与寿命评估等内容的分享。

随后，由西门子工程师曹春燕针对Simcenter Flotherm电子热仿真解决方案的新功能和Simcenter Flotherm&Simcenter FLOEFD在半导体行业的应用进行了详细的讲解报告。

哈曼汽车公司热设计高级工程师王璐璐带来的分享则是汽车电子模块的水冷方案设计的分享报告。

大会最后进行了现场互动交流和抽奖活动，会议气氛热烈、交流讨论深入。

随着技术快速更迭，电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体、轨道交通、新能源汽车、5G通信和家电等行业体现得越来越突出，产业链上下游厂商对散热问题的研究和需求越来越深入。希望通过此次用户大会，能促进行业间的交流与合作，加快技术创新与产业升级。

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