【线上活动】Moldex3D在功率半导体封装模流分析上的应用
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在目前的功率器件中，IPM模块的重要性越来越高，集成度也越来越高。复杂的结构设计器件布局可能大幅度提高塑封的难度。如何提前预测风险进而变得非...
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【活动回顾】T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘——你问我答，点进速看！！！
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5月28号，贝思科尔举办了《芯片封装热测试：T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘》线上直播活动。在本次直播活动中，贝思科尔的刘烈生作为主讲嘉...
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【线上活动】芯片封装热测试：T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘
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随着电子产业的高速发展，电子组件正朝着功能集成度更高、设计复杂程度更高、大规模生产和成本效益优化的趋势迈进。这一发展同时伴随着电子组件内部发...
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【邀请函】“GAPS”开幕在即，5月30日贝思科尔与您相约杭州，探索车规级功率半导体更多精彩！
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2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称“GAPS ”）将于5月30日-31日在中国杭州举办，贝思科尔在现场设有展位，诚挚欢...
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