【活动回顾】T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘——你问我答，点进速看！！！
【活动回顾】T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘——你问我答，点进速看！！！
5月28号，贝思科尔举办了《芯片封装热测试：T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘》线上直播活动。在本次直播活动中，贝思科尔的刘烈生作为主讲嘉...
查看更多
【线上活动】芯片封装热测试：T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘
【线上活动】芯片封装热测试：T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘
随着电子产业的高速发展，电子组件正朝着功能集成度更高、设计复杂程度更高、大规模生产和成本效益优化的趋势迈进。这一发展同时伴随着电子组件内部发...
查看更多
【邀请函】“GAPS”开幕在即，5月30日贝思科尔与您相约杭州，探索车规级功率半导体更多精彩！
【邀请函】“GAPS”开幕在即，5月30日贝思科尔与您相约杭州，探索车规级功率半导体更多精彩！
2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称“GAPS ”）将于5月30日-31日在中国杭州举办，贝思科尔在现场设有展位，诚挚欢...
查看更多
【邀请函】第十届国际电力电子与运动控制会议即将开始，贝思科尔将在大会进行精彩演讲！
【邀请函】第十届国际电力电子与运动控制会议即将开始，贝思科尔将在大会进行精彩演讲！
第十届国际电力电子与运动控制会议 (The 10th International Power Electronics and Motion ...
查看更多