【技术应用】嵌入式 BCI-ROM 技术:用于三维 CFD 电子热仿真的降阶热模型
文章来源于:西门子官网在这篇博客中,我将介绍一种新颖的降阶建模方法,这种方法可为电子供应链中的封装热模型交流增添重要价值...
【活动回顾】T3Ster结构函数在实测中的应用分享
11月28日,贝思科尔举办了《T3Ster结构函数在实测中的应用分享》线上直播活动。在本次直播活动中,贝思科尔应用工程师...
【活动回顾】贝思科尔携手西门子EDA亮相第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会
2023年11月23到25日举办的第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会在广州东方宾馆顺利举办,贝思科尔受邀参加了...
SMT界的新宠儿:PCB焊接工艺智能决策系统 —— 从人工到数字化仿真的飞越
PCB焊接工艺智能决策系统是一个全流程模拟PCB SMT焊接受热过程的智能化仿真系统。系统通过虚拟化构建数字化PCBA模...