【线下活动】群英汇聚——贝思科尔在“2023中国国际SiC功率器件应用及测试技术高峰论坛”等你来！
【线下活动】群英汇聚——贝思科尔在“2023中国国际Si...
活动介绍6月15-16日，由无锡市锡山经济技术开发区管委会主办，碳化硅芯观察&芯TIP承办的“2023中国国际SiC功率...
查看更多
碳化硅器件功率循环测试解决方案
碳化硅器件功率循环测试解决方案
以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体，可在更高温度、电压及频率环境正常工作，同时消耗电力更少，持久性和可靠性更强，将为下一...
查看更多
T3Ster结构函数应用-双界面分离法测试RθJC(θJC)
T3Ster结构函数应用-双界面分离法测试RθJC(θJ...
半导体器件的结到壳之间的热阻RθJC(θJC)是衡量器件从芯片到封装表面外壳的热扩散能力的参数，是半导体器件最重要的热性...
查看更多
IGBT 模块寿命评估实验依据-Power Cycling Test
IGBT 模块寿命评估实验依据-Power Cyclin...
01IGBT模块概述随着高速动车组列车、电动汽车及其充电桩、5G 通信设备、交直流混合配电网、柔性直流输电、新能源发电装...
查看更多