简化的热机械应力仿真工作流程

本视频演示了一个包括 Xpedition、Simcenter T3STER、Simcenter Package Creator、Simcenter FLOEFD for NX 和 Simcenter 3D，用于精确的热机械应力仿真的简化工作流程。 
在 Package Creator 中开发的倒装芯片 BGA 封装使用 Simcenter FLOEFD for NX 和 Simcenter T3STER 进行校准。校准后的 IC 封装模型安装在 Xpedition 的 EDA Bridge 中处理的 PCB 上，并在瞬态环境中进行仿真。在 Simcenter 3D 中输入自带瞬态温度数据的3D模型进行热机械疲劳和蠕变的模拟仿真。

简化的热机械应力仿真工作流程

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