Simcenter Flotherm 2404
▶Simcenter Flotherm 中的材料图智能部件介绍
▶将材料图智能部件用于 PCB 和IC封装热设计工作流程
Simcenter Flotherm XT 2304
▶快速、轻松地建立 PCB 热过孔模型
很高兴宣布 Simcenter Flotherm 2404 和 Simcenter Flotherm XT 2404 电子热仿真软件正式发布。请阅读以下内容，了解新版本的亮点。
Simcenter Flotherm 2404
Simcenter Flotherm 中的材料图智能部件介绍材料图是一种计算效率高且精确的方法，用于表示印刷电路板（PCB）铜和层的材料变化，以及复杂IC封装基板和金属化管芯的建模。材料图文件将材料属性表示为具有局部定义的区域，这些局部定义具有设定的热导率、比热容和密度值，以完全表示材料属性的变化。Simcenter Flotherm 2404 电子热仿真软件中的材料图智能部件利用导入的材料图文件，与由数千个几何对象组成的典型建模方法相比，能够更快、更准确地对现代IC封装和PCB板进行建模。将材料图智能部件用于PCB和IC封装的热设计工作流程观看以下视频，了解如何将新的材料图智能部件用于PCB热分析工作流程。
结合材料图智能部件，IC封装热仿真建模工作流程现在可以更快实现。然后，这可以与下一代安全、可共享的嵌入BCI-ROM模型相结合，用于整个电子供应链，用于在产品的系统级对IC封装进行三维电子热仿真模拟。
Simcenter Flotherm XT 2404
Simcenter Flotherm XT EDA 接口增加了新的PCB热过孔建模功能，因此您可以更轻松地探索热管理选项：
在组件下快速添加热过孔
- 当转移到Simcenter Flotherm XT时，热过孔被创建为具有正交各向异性材料特性的阵列的长方体表示
如何编辑PCB热过孔属性
热过孔如何出现在Simcenter Flotherm XT中一旦转移到Simcenter Flotherm XT环境，热过孔部件就会在器件组件中创建。它被命名为TV-”Component Designator”。为每个介电层创建几何结构，并根据过孔区域特性计算材料的有效双轴热导率。
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