底部填胶模块的操作步骤:

1.实例化网格

2.设定溢流区 (overflow)，环氧树脂在流动过程中，溢出芯片区是可能的路线，故溢流区是必须的选项。设定实体网格属性为溢流。

溢流设定

3.点击Solid Model B.C. Setting 设定底胶出口边界条件。底胶出口边界条件设定，协助判断没有表面张力的位置，以避免熔胶注入不合理的区域。

边界条件设定

4.设定进浇点。选择表面网格并设定属性为3D进浇点。

进浇点设定

5.输出实体封装模型。

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