参考文献
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年 1 月。
2. JEDEC JESD51-14 “Transient Dual Interface Test Method for the Measurement of the
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a Single Path,” November 2010.
http://www.jedec.org/sites/default/files/docs/JESD51-14_1.pdf
3. Rosten, H.I. 和 Viswanath, R.(1994 年 ),“Thermal modelling of the Pentium processor
package”,第 44 届电子元器件及技术大会论文集,1994 年,第 421 - 428 页
4. Bornoff, Robin 和 Vass-Varnai, Andras(2013 年 )“A Detailed IC Package Numerical
Model Calibration Methodology”,第 29 届 SEMI-THERM 论文集,圣何塞,2013 年 3 月
5. http://www.mentor.com/products/mechanical/products/dyntim
致谢
John Parry 博士、CEng、CITP、MBCS、MIEEE
Robin Bornoff 博士
贝思科尔(BasiCAE),专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半导体器件热阻(Rth)及功率循环(Power Cycling)热可靠性测试,以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。
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