文章整理来源于：西门子官网
概要
Simcenter FLOEFD™ for Solid Edge® 针对流体流动和热传递提供业界领先的计算流体力学 (CFD) 分析工具。FLOEFD 完全嵌入在 Solid Edge 中并以智能技术为核心，有助于实现更轻松、更快速、更准确的 CFD 分析。借助这一工具，设计工程师能够前端装载 CFD 分析，或在设计流程的早期阶段开展仿真，从而尽早发现解决问题，在节省时间和成本的同时，将生产力提升 40 倍。
基础技术
Simcenter FLOEFD for Solid Edge 搭载同步建模技术并使用原生几何体，不仅功能强大，而且快速高效。用户无需费时传输、修改或清理模型，或是额外生成几何体来表示流体域。在 Solid Edge 中创建模型后，即可为分析做准备。为了进行有效的设计验证，用户可以创建概念变型，并立即在Solid Edge 中进行分析。
优点
• 快速精确地对流体流动和热传递进行仿真
• 前端装载仿真，不会打断设计工作流
• 提供强大的参数研究和设计比较功能，可简化假设分析
功能
• 通过原生 Solid Edge CAD 数据创建流体实体
• 提供直观的用户体验
• 引导问题设置，并自动、准确、快速、轻松地进行网格划分
• 提供稳定可靠的求解器，以处理高度复杂的几何体
• 提供及时反馈
• 可视化工具
独特的 SmartCells™ 技术使用户能够在不牺牲精度的情况下使用粗糙网格，而强大的网格生成器可以轻松捕获任意复杂几何体。因此，网格划分过程可以完全自动化执行，需要的手动输入也更少。Simcenter FLOEFD for Solid Edge 还能及时提供直观的工程输出，其中包括 MicrosoftExcel 和 Word 格式的报告。
Simcenter FLOEFD 的扩展能力
Simcenter FLOEFD 可借助可选的高级分析模块进行扩展，其中包括：
• 高级 CFD 模块，用于各种特殊应用，例如马赫数高达 30 的高超声速流动、卫星轨道辐射仿真、NIST 实际气体数据库以及气体燃烧仿真等
• 暖通空调 (HVAC) 模块，用于设计建筑物和车辆等投入使用的空间。该模块提供特殊的仿真功能，其中包括舒适度参数和示踪研究，以及一个附加的辐射模型和扩展的建筑材料数据库
• 电子元件冷却模块，用于对电子系统进行详细仿真，其中包括一个扩展数据库、封装材料以及焦耳加热等物理模型
• 发光二极管 (LED) 模块，用于所有视照明而定的仿真，其中包括蒙特卡洛辐射模型，以及用于水膜的冷凝和结冰仿真的水膜模型
• 电子设计自动化 (EDA) 桥接模块，用于从 Siemens Digital Industries、Cadence、Zuken 和 Altium 等推出的 EDA 软件导入数据，以及导入印制电路板 (PCB) 的材料和电源图及热区域和热阻网络的定义（Delphi 模型）
• 扩展设计探索模块，利用先进的 HEEDSSherpa 求解器进行多参数优化
• 电源电气化模块，用于通过等效电路模型 (ECM) 和电化学-热偶模型 (ECT)对电池进行更精确的热仿真
• T3STER 自动校准模块，用于根据 Simcenter T3STER 测量结果设计经过校准的热半导体模型，如集成电路 (IC) 和绝缘栅双极晶体管 (IGBT)
• BCI-ROM + 封装创建器模块，包括独立于边界条件的降阶模型 (BCI-ROM) 特征，用于从 3D 模型提取动态的紧凑型热模型、提取热网表、将 3D 模型转换为电热模型以用于集成电路仿真程序(SPICE)，以及封装创建工具，以便快速创建电子封装的热模型
• 电子元件冷却中心模块，为电子元件冷却提供终极解决方案，其中包括 BCI-ROM+ 封装创建器模块、EDA 桥接模块、电子元件冷却模块以及 T3STER 自动校准模块等
推广价值
Solid Edge 是一套经济实惠且易于部署、维护和使用的软件工具产品组合，能够推动产品开发流程各个层面（机械和电气设计、仿真、制造、技术文档、数据管理及基于云的协同）的发展进步。
最低系统配置
• Windows 10 企业版或专业版（仅限 64位）1809 或更高版本
• 16GB RAM
• 65K 颜色
• 屏幕分辨率：1920x1080
• 安装需要 8.5GB 磁盘空间
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贝思科尔（BasiCAE），专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。
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