4月17日，贝思科尔联合Siemens举办了《HEEDS仿真多学科优化在电子行业的应用》在线研讨会。

本次直播由Siemens的乔英杰老师为我们进行讲解，主要介绍了基于Simcenter 3D、Flotherm XT/FloEFD的热结构耦合分析流程，针对封装半导体的焊接应力、应变和焊接变形及后续热疲劳失效等应用。

下面是部分讲义截图。

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