Xpedition
概述
Xpedition®是一个企业级解决方案,具有完整的设计流程,包括库设计与管理、原理图设计、PCB设计、生产数据的处理、SI仿真、EMC/EMI分析、热分析及数模混合仿真等。Xpedition拥有可实现设计信息的快速沟通与共享的PCB布局规划;可实时3D设计的3D PCB环境;贯穿整个设计流程的约束定义;提高BGA或其它窄间距器件布线效率的区域规则;可自动避让布线、过孔和焊盘的动态覆铜;通过笔画命令快速完成自动布线的Sketch Router;可实时看到其他同伴编辑动作的PCB协同设计,是对大型复杂设计和混合技术PCB设计的最佳解决方案。
PCB布局规划
利用Xpedition Layout布局规划功能,设计师可以按照原理图页、功能模块、信号流向等前期输入数据,根据PCB结构,进行快速预布局。一方面设计师可以在PCB设计初期快速评估Layout布局的可行性,另一方面可以在PCB环境中通过布局规划把设计意图直接传导给Layout工程师,实现设计信息的快速沟通与共享。
3D PCB设计
不同于传统的ECAD与MCAD数据交互显示,xPCB Layout的3D PCB真正做到实时3D设计,集成的设计环境支持在二维或三维PCB布局、三维显示、三维约束规则设置及检查、与结构三维协同等功能。
约束定义
Xpedition Layout具有广泛的约束设置机制以满足高速性能的需要,无论是在交互式布线还是自动布线时,CES约束编辑系统提供综合约束驱动的设计方法学,使约束规则贯穿整个设计流程。CES为电气和物理高速规则提供通用的约束规则定义界面,设计者可通过易用的用户界面与设计数据库链接,并和原理图、PCB进行交互。除了传统的电气与物理规则外,Xpedition Layout还新增3D的设计约束定义,以满足复制电子产品的约束要求。
区域规则
区域规则功能极大的提高了BGA或其它窄间距管脚器件的布线效率,无论是在交互式或是自动布线期间,DRC都遵循区域规则检查。区域规则可按层定义并可被指定给任何多边形、矩形或圆。当出入设定规则区域时布线宽度和间距自动改变,在不同的规则区域内设计者也可设定不同的过孔尺寸和间距。
动态覆铜
在xpedition Layout中覆铜的产生是动态的并且在编辑过程中实时更新的,不需要覆铜处理器进行后处理。当进行设计编辑时,xpedition Layout 的覆铜可自动避让布线、过孔和焊盘。动态覆铜响应迅速,允许设计者在编辑时移动过孔或推挤其它过孔,布线和覆铜的连接性保持不变。
Sketch Router(草图布线)
Xpedition新增的Sketch智能布线功能,可以通过笔画命令快速完成自动布线。设计师只需要简单地自定义布线路径,即可自动完成布线,布线速度快,可提高布线效率超过50%。
高级互连布线
在Xpedition Layout中覆铜的产生是动态的并且在编辑过程中实时更新的,不需要覆铜处理器进行后处理。当进行设计编辑时,Xpedition PCB 的覆铜可自动避让布线、过孔和焊盘。动态覆铜响应迅速,允许设计者在编辑时移动过孔或推挤其它过孔,布线和覆铜的连接性保持不变。
交互式布线
Xpedition Layout 在交互布线的性能上远远领先其他工具,平滑推挤技术可推挤过孔和走线,不会产生任何走线毛刺;支持已布线器件的直接布局调整;支持铜箔区域走线;交互式布线换层可用上下箭头任意切换,自动添加过孔;支持布线的自动变换线宽。
自动布线
基于AutoActive技术的自动布线,无论在布通率、布线速度,还是在布线的质量上,均在同类工具中保持了绝对的优势。Xpedition Layout提供了一整套布线策略(包括总线布线、扇出处理、同层布线、多层布线、过孔消除、平滑优化、线宽和线间距扩展)。
PCB实时协同设计
Xpedition Team Layout和传统的需要分割-合并的团队协同设计方法学不同,Xpedition Team Layout不需要任何的物理分割,每一个设计者可实时看到其他同伴的编辑动作。设计者可在任何时候从世界的任一角落参与协同设计,完成时间紧急的项目,极大地缩短设计时间,Xpedition Team Layout对大型复杂的设计和混合技术的PCB设计是一种理想的选择。
拓扑布线和规划
作为行业领先科技的Topology Planning and Routing技术可以按照工程师的构想对总线布线的拓扑进行规划,在此基础上借助自动布线器完成简洁有组织的总线布线工作。 借助Bus Routing可以显著的减少设计时间,提高了设计者的效率和PCB的质量,使之达到最佳性能,同时通过Topology Planning还能增强系统工程师和PCB设计工程师之间的沟通。
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