简介温度循环试验 (Thermal Cycling tests, TCT) 是一种于IC产业可靠度测试当中的重要测试项目之一。用以测试产品于...
对许多人来说，“元宇宙”（Metaverse）这个概念的含义各不相同。这并不奇怪，因为 “元宇宙 ”正在从一个概念向更具体的东西过渡。尽管这...
在IC封装产业中，打线接合(Wire Bonding)是利用微米等级的金属线材，连接起芯片与导线架或基板的技术，让电子讯号能在芯片与外部电路...
内容摘要如今，对快速准确的外部空气动力学仿真的需求非常迫切。电动汽车的续航里程是潜在客户的关键决策参数，优化/最小化空气阻力以增加续航里程是...