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12月20日，贝思科尔举办了《HPD Module Rth&Power Cycling测试解决方案》线上直播活动。本次活动主要针对各种先进封...
本次直播将针对各种先进封装工艺的HPD功率模块的快速发展，分析功率器件模块的Rth热测试和PC可靠性测试需求和发展趋势，分享Siemens ...
随着集成电路封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术。热生成的主要因...