致尊敬的用户：

您好！我们诚挚邀请您参加将于2021年11月26日在苏州凯悦酒店1楼沙龙III（地址：苏州工业园区华池街88号）由贝思科尔举办的“Siemens Simcenter仿真及LMS TEST测试技术研讨会”。

本次会议将围绕功率半导体器件，半导体封测的发展趋势以及新能源汽车相关的NVH/振动/模态等面临的各种技术和成本的挑战，探讨半导体器件的设计、仿真和测试的解决方案及发展趋势、涵盖第三代半导体器件可靠性技术等一系列主题，由BasiCAE的资深技术和市场专家为大家分享最新的技术动态！另外，电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体(IC/Mosfet/IGBT/IPM/LED/OLED)、轨道交通、新能源汽车、5G通信和家电等行业体现得越来越突出，产业的上下游厂商对散热问题的研究和试验越来越深入，为了及时跟踪热设计行业、西门子散热仿真和测试技术的最新动态，帮助广大行业客户提升热可靠性问题的应对水平和手段。在此，贝思科尔诚挚邀请各位行业精英与研发人才的光临！期待与大家共聚一堂，就产品、技术和行业的发展和挑战真诚互动交流！

期待您的光临！

本次会议将重点研讨如下议题：

²  Simcenter FloEFD功能及应用介绍；

²  Simcenter MicReD产品在第三代半导体瞬态热测试及功率循环测试解决方案；

²  FloTHERM应用及案例分享（含T3Ster calibration）；

²  西门子LMS TEST产品及应用介绍；

邀请对象

²  硬件设计工程师及设计部门经理；

²  行业内相关研究院及高校专家学者；

²  从事半导体行业热可靠性量测、建模分析、封装设计工程师及研发经理等；

²  从事单板/部件/产品级热量测、数值模拟、结构设计工程师及研发经理等；

²  在热量测、热设计、热可靠性分析及热建模等方向从事研究的专家及学者。

会议议程：

报名方式：

扫描二维码即可参与报名

活动咨询：李小姐

电话：18998584819

邮箱：alin_li@basicae.com

PS:本次活动免费报名，名额有限，先到先得