近年来随着半导体产品技术的更新换代，对研发工作提出了严峻的挑战。电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体(IC /Mosfet /IGBT /IPM /LED /OLED)、轨道交通、新能源汽车、5G通信和家电等行业体现得越来越突出，产业的上下游厂商对散热问题的研究和试验越来越深入。MicReD T3Ster能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能（热阻和热容参数），构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具，可以大大提高工程师的工作效率。
邀 请 函
尊敬的女士/先生:
您好！我们诚挚邀请您参加深圳市贝思科尔软件技术有限公司举办的T3Ster热阻测试在线答疑会。本次答疑会将详细介绍T3ster量测各种半导体分立器件的热阻结温测试方法；加热电流，测试电流如何设定等测试细节相关技术问题，以及分享最新的IC，Mosfet器件测试案例。
期待您的参与！
会议时间：2020年10月28日 14:30 – 15:30
讲师介绍：
王义浩，Jones Wang，BasiCAE MAD高级应用工程师，从事热测试十余年，涉及各种不同规格的半导体分立器件热学参数测试与应用等，精通T3Ster热阻测试、半导体器件功率循环测试应用。目前负责贝思科尔全国区域客户的技术支持，以及实验室的日常测试和管理工作。
报名方式：
1， 扫描下方二维码预约报名；
2，打开会议链接参与报名；
http://live.vhall.com/740677455
温馨提示：会议内容均通过网络直播平台进行在线分享，所有希望参加会议的客户，请打开会议报名链接或扫描二维码进行会议报名。会议开始，请通过报名的链接或二维码直接加入会议即可。
会议注意事项：
1、在整个会议期间，参会人员可以通过聊天区以文字形式将自己的问题发给主讲人，会议助理将记录所有的问题后续跟踪答疑；
2、 在会议期间，不要谈论与发布与培训无关的话题和内容，保持文明的课堂秩序。