在当今快速发展的工业领域里，电子元器件完成了极其伟大的功能。其中功率器件比如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、场效应管（MOSFET）、双极性晶体管（BJT）、功率MOSFET等已经广泛应用于越来越多的领域。如何来评估这些功率器件的热阻特性，我们通常会用到T3Ster热阻测试系统。随系统附带的数据处理软件T3Ster Master是其中数据直观展现的最为重要的一个环节。目前Siemens Simcenter T3Ster Master软件方面较之前升级了很多功能。
1，在处理瞬态温度变化曲线的电子噪声时，支持“simulated” 功能。通过该新增的功能，如果客户知道芯片的尺寸和材料参数，软件可以自动运行仿真功能，帮助获得更加准确的结温值。
2，除了能显示结温随时间变化的曲线，还支持显示实际测试的电压值随时间变化的曲线，有助于客户对测试结果进行更好的分析。
3，增强了计算安全工作区域的功能，方便用户输出功率器件的安全工作区域。
4，老版本软件只能计算基于“总热阻”的脉冲热阻结果，最新版本软件支持计算基于“结壳热阻”的脉冲热阻的功能。
5，支持将积分结构函数和微分结构函数放在同一个图里进行比较，方便用户更加准确，仔细地利用结构函数进行结构分析。
6，增加了“沿X轴对齐”和“沿Y轴对齐”的功能，方便用户对两个测试结果进行更细致地对比。
7，支持用不同的颜色来表示结构函数上不同的层结构，并可以在图片上输入文字描述。
8，支持输出Cauer型的RC模型和Foster型的RC模型。(RC网络模型级数：3~15个)
9，支持“Export to FloTHERM Calibration”功能，支持配合FloTHERM软件进行模型校准。（需要将FloTHERM软件升级到支持模型校准功能的V11.3版本）
10，支持待测器件的RC模型导出给FloEFD软件（需要将FloEFD软件升级到支持该功能的V18.0版本）。
