FLOEFD 2205最新版本发布了，大家可以去西门子官网下载更新，接下来带领大家先了解一下FLOEFD最新版本都增强了哪些功能。
更快的网格生成方法
“MBO”，一种新的网格生成技术，不仅更适用于处理复杂及较差的几何模型，并且与以往方法相比，网格生成速度更快。当几何模型质量不好（如实体拓扑缺损、交叉面等），并且使用” CAD Boolean”方法生成网格失败的时候，推荐您使用“MBO” 方法试试。
“MBO ”不再采用以前先对几何实体进行布尔运算的方法，而是先对几何实体进行单独的网格划分，然后再对实体网格进行布尔运算。这项技术对于较差几何模型具有更好的包容性，网格生成的速度也提高了5-15倍，还减少了工程师修复几何模型的工作量。
FLOEFD 2205 版本有3种网格生成方法（CAD Boolean, Preprocessor Boolean，MBO）以及”CAD Boolean diagnostic”诊断功能用户可以任意选择使用。
FLOEFD 之前版本默认的网格生成方法是” CAD Boolean”，如果勾选了“Improved Geometry Handling”则采用的是“Preprocessor Boolean”方法。现在MBO方法可以和CAD Boolean diagnostic功能结合使用，既可获取流体域的诊断信息也可以快速划分网格。即使”CAD Boolean diagnostic” 无法正确地识别出流体域，仍然能够使用MBO方法成功生成网格，流体域的诊断信息可以在求解计算的信息窗口中显示。
快速仿真的1D Elements功能
FLOEFD 2021.2.1 版本就已经具备了1D Elements 元件（该功能暂时不需要额外购买哦）。该功能能够基于管路几何自动转为1D系统模型，并在FLOEFD中进行1D系统求解。这种方法减少了网格从而提高了求解速度， 在上一个版本还只能进行单个流路的系统模型，而新版本能够进行多流路的系统仿真计算。
云组件Xcelerator Share接口
Xcelerator Share是一个基于云的协作服务，支持分布式工作环境，可通过西门子的众多软件中登陆。
借助FLOEFD 2205嵌入的云组件Xcelerator Share，用户可以设置协作项目，将FLOEFD 文件同步至云存储，发送和接收消息，还能够查看和标记文档，这样可以实现不同部门、不同地点甚至与外部供应商进行更好的协作。
用户有2种方法导出CGNS格式的结果，由FLOEFD创建CGNS文件或由其他工具创建的CGNS文件，导入至 FLOEFD, FLOEFD将结果值输出到最初创建的CGNS文件中。建议采用后一种方法，例如，可以根据FLOEFD场分布在Simcenter 3D中使用CGNS导出进行声学分析 。
电子散热—PCB 热分析功能增强
EDA bridge相关功能
首先EDA Bridge 中PCB功能名称有些变化，原来的“detailed”现更名为“Layered” ，“Material map” 调整为Smart PCB。同时“Layered” 模式仍然支持部件热区设置功能，该功能能够更为精确的考虑部件下方铜层分布，软件可基于导入的或者用户自定义模型及设置计算每层的热属性参数。
Smart PCB-Via \Pin 填充材料定义
“Explicit” 和“ Layered”模式支持用户定义Via 和Pin定义多达4种的填充材料。Smart PCB模式下，模型导入后可调整填充材料、通径和引脚组，不限制材料数量。
Smart PCB -阻焊层设置
新版本可以在PCB顶层和底层生成阻焊层，可以定义阻焊层的厚度和材料。软件是自动传输生成该body ，所以如果需要生成该部分，用户需要检查并设置。Smart PCB 支持定义Via孔径值是否包含了电镀层。
Smart PCB-结构分析所需内存优化
使用Smart PCB 结构分析所需的内存降低了2-30倍，提高了均匀化网格和求解的速度，这使得在台式电脑上进行非常大和复杂的PCB的结构模拟成为可能 。
新增结构接触
软件新增“Loosening” 接触类型（线性方法）：如果物体之间的间隙远远小于网格单元尺寸，那么这种接触就被识别为接触面压在一起的“Sliding”接触，否则识别为未连接接触，接触类型设置无效。为了能够使 FLOEFD布尔运算时能够识别出接触面，接触表面必须重合或重叠，可以在后处理中显示“specific force”查看该接触区域。
FLOEFD 2205还有许多增强功能， 比如增加了Total Energy Balance, Volumetric Heat Generation Rate, Mass of solid 等Goal 函数，改善液膜后处理显示等。大家可以从Support Center下载“release highlights”文档详细了解。
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