【视频案例】DynTIM测量界面材料的导热性能

热界面材料(英语:Thermal Interface Material,简称TIM),又称为导热界面材料,是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,用于涂敷在散热器件与发热器件之间,减少传热接触热阻,提高散热性能。

随着5G时代的发展,芯片的发热量及热流密度越来越高,导致电子产品散热问题严重,这不仅影响了终端的使用感受,而且也影响了芯片的使用寿命和整个设备的运行稳定性,如何有效降低芯片到基板或到散热装置的热阻抗变得相当关键。因此,热界面材料在电子组件的热管理中起着至关重要的作用。

Simcenter DYNTIM是高精度的导热界面材料的动态热特性测试设备。它能够基于瞬态而非稳态测量智能地实施 ASTM D5470 标准,能以 1 µm 为步长、高度准确地控制粘合层厚度,从而将测量准确性提至最高。样本厚度或压力的自动控制使其成为软质样本(润滑脂、糊剂、导热软片、相变材料等)和特制金属样本的理想工具,与现有热传导测试系统,例如雷测闪光测定法相辅相成。

此产品既可以作为独立系统,也可以作为 Simcenter T3STER 的修补程序;两种方式都可使测量过程完全自动化,节省时间和人力,同时在接近真实应用的测量环境下提供非常高的数据重复性和获得±5%以内的测试误差。由于系统具有强大的简易性和易操作性等功能,因此在较短的培训周期之后,几乎所有人都可以操作此系统,并能够独立给出操作结果。

贝思科尔近期推出了“DynTIM测量界面材料的导热性能”视频案例。本视频重点介绍了DynTIM测试原理、测试方法、测试操作步骤以及测试数据处理等内容。通过对测试过程的详细介绍,让大家系统了解DynTIM测量界面材料的导热系数的全过程。

【视频案例】DynTIM测量界面材料的导热性能

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贝思科尔(BasiCAE),专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半导体器件热阻(Rth)及功率循环(Power Cycling)热可靠性测试,以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。


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