在电子封装技术水平不断提高的当今,电子产品的外形尺寸也朝着轻便小巧的方向发展,从而使得单位热流密度值迅速增大。电子产品输出的是电信号，输入功率的很大一部分都成为了热功耗。这部分热功耗会造成元器件结点温度的急剧升高,而电子产品的温度对其能否安全可靠地运行影响非常之大。合理地对产品进行热设计,使其安全可靠运行成了重中之重。今天我们一块看下flotherm软件‍的相关知识。

1.简介

Flotherm软件是由英国Flomerics 公司开发专门针对电子散热领域的CFD仿真软件,其提供的“设计级分析”,选取恰当的方法,着重于解决电子散热行业的实际工程应用问题。其求解器不但应用了数值方法的解算,同时结合了大量专门针对电子散热而开发的实验数据和经验公式。

2.意义

据统计，电子元器件的故障率与其工作温度密切相关:当工作温度超过元器件材料的温度极限，将会造成元器件的性能下降，甚至损坏;即使在额定温度上，器件也可能由于持续工作时间过长而发生故障。其中，大量使用的半导体器件和微电路对温度更为敏感，其故障率将随温度升高呈指数关系增长。因此，热设计和热分析成为设计的重要方面。

3.功能模块

FLOTHERM软件包主要拥有以下模块:a.FLOTHERM–核心热仿真模块;主要工具有:项目管理器“Project Manager”和绘图板“Drawing board”。b.FLOMCAD–计算机辅助机械设计(MCAD)）软件接口模块;其完全支持PRO/ENGINEER、CATIA、UG、I- DEAS和 AutoCAD等MCAD软件建立的三维几何实体模型。c.FLOEDA― 电子设计自动化（EDA）软件接口模块;其完全支持CADENCE,MENTOR GRAPHIC，ZUKEN等EDA软件。d.FLOMOTION–仿真结果后处理模块;用图形、动画的方式呈现仿真结果。

利用flotherm软件‍可以方便快速地模拟设备内部温度场及阻力特性。不仅能辅助确定设计方案,而且可以及时发现方案中所存在的问题,便于热设计工作者对方案进行某些调整,使设备处于一个稳定可靠的工作状态。在提升设备品质性能的同时,缩短了整个设备的研发周期。为设备进入市场,定了良好的基础。