在工业生产中，由于在功率循环测试中的被测试器件的发热部分集中在器件工作区域，他的封装老化模式跟正常工作下的器件相类似，所以功率循环测试被认可为接近于实际英勇的功率器件可靠性测试而受到广泛的关注。那么，功率循环测试设备的工作原理是什么呢？

　　功率循环测试是一种功率半导体器件的可靠性测试方法，被列为AEC-Q101和AQG-324等车规级的测试标准内的比测项目。不同的测试还有温度循环测试，与之相比，温度循环测试是通过外部环境强制被测试器件达到测试温度。换句话说，功率循环测试就像是运动发热，而温度循环测试就像是高温中暑。

　　功率循环测试设备适用于功率器件进行功率循环测试的设备，它的设计原理其实并不复杂。在试验台中，这个设备通过电流源攻击给负载电流给被测试器件，电流、电压探头实时监控被测试器件的数据，控制器操控电流源来实现负载电流按既定时间终端。设备整体的主要成本在电流源和控制器，难度在于程序的控制以及数据采集硬件。

　　在功率循环测试过程中，直接检测的数据是器件电压降，负载电流以及器件底部温度。通过选取数据采样的时间点，收集被测试器件在高温与低温时的电压与器件底部温度变化，进而通过计算得出器件芯片温度变化以及器件内部的热阻变化

　　由于大多数器件在测试中是处于被封装状态，其内部温度不可通过直接手段进行检测，故在功率循环测试中，器件内部芯片的温度是采用K系数的方式进行间接计算而获得的。K系数代表器件芯片的温度敏感电学参数，其选取的原则在于简单、可靠、敏感度高。硅基IGBT芯片的温度一般采用Vce（集电极-发射极电压）进行计算。同时Vce也能反映IGBT器件内部电流路径的老化情况，5%的Vce增加被认定为器件损坏的标准。

　　在工业生产中，被测试器件的热阻在功率循环测试中应当被实时监控，因为其反映了器件散热能力的变化。在总结数据之后，通过计算就能得到器件是否失效，以此达到控制产品质量的目的。