6月15-16日，由无锡市锡山经济技术开发区管委会主办，碳化硅芯观察&芯TIP承办的“2023中国国际SiC功率器件应用及测试技术高峰论坛”将在江苏·无锡举行。峰会围绕“Application and Testing”为主题，多维度剖析碳化硅产业上下游在芯片技术进展、应用推进、模块封装工艺、测试要点、标准体系搭建等发展趋势。
在此次高峰论坛上，40+位重量级嘉宾将进行主题演讲和圆桌讨论，发表专业见解，共为产业赋能。
深圳市贝思科尔软件技术有限公司专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。作为一家经营时间较长、测试经验丰富的测试及仿真解决方案供应商，贝思科尔也应邀出席了本次峰会论坛。
贝思科尔邀您莅临展位号A16一起共同深入探讨SiC模块封装前沿技术，交流封装测试可靠性，开拓更多行业应用，促进各方沟通合作。
贝思科尔与国际上领先的专业软件厂商有着广泛的合作，乐意于将国外优秀的设计工具、仪器设备、管理平台乃至前沿的开发理念引入中国市场，帮助本土的电子研发企业提升设计效率和产品可靠性。
贝思科尔半导体热可靠性实验室，配备了行业领先的瞬态热阻测试仪T3ster（2套），界面材料热导率测试仪DynTIM（1套）测量设备以及搭配了若干测试载板/夹治具，水冷板/HPD水道等散热装置；另外也拥有专业的电子电路研发设计及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm/FloEFD /Star-CCM+等软件。
实验室目前具备量测LED/OLED芯片、功率MOSFET、二极管、三极管、集成电路IC及IGBT等单管和模块的热特性参数的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模块的结温、热阻、热导率、功率循环（PCsec & PCmin）等参数测试能力，具备AECQ101和AQG324的功率循环可靠性评估、失效分析、寿命预估等能力。
定制化水冷散热系统
●水道尺寸型号可定制，满足不同类型功率模块测试需求
●管路尺寸、数量、布局可定制，可实现多合一水道系统提高测试效率
●高精度流量计、温度探头实时监控水流量、水温
●高品质流体阀开关，灵活调整流量
●通用型快拆接头，方便拆卸以及更换安装
●各种规格水冷板密封设计，保证水冷散热系统密封完好
●根据客户测试需求，提供全面的热特性测试与可靠性测试方案
●可设计夹治具应用于不同样品的热测试需求
●帮助客户设计及制作热测试载板
●提供详细的测试报告和数据模型，帮助客户更好的了解样品热特性，并提供优化建议。半导体器件结温热阻热容测量
●基于结构函数的高精度结构解析
●1us高精度切换和采样率
●支持与热仿真软件进行联合校准
●界面材料热特性测量
●半导体器件老化实验分析和封装缺陷诊断
●兼具功率循环测试和瞬态热测试
●具备多种功率循环测试模式
●通过结构函数在线监测器件内部降级
●功率循环期间实时记录监控多种热、电参数
●提供热仿真软件校准接口
●兼具可靠性测试和寿命评估
●支持多CPU无限并行运算/一流的求解速度
●芯片级/板级/系统级/环境级热分析
●80%电子散热市场占有率
●支持目标驱动自动优化设计
●参数化建模功能/智能模型库
●基于互联网的标准IC封装热分析模型库
●直接嵌入三维CAD 软件环境
●矩形的自适应网格
●修正的壁面函数
●强大的层流-过渡-湍流模拟能力
●自动收敛控制和变量设计分析
●工程化的用户界面
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