文章整理来源于：西门子官网
概要
Simcenter™FLOEFD™软件EDA Bridge 模块提供一种方法，可以将详细的印刷电路板（PCB）导入到您所使用的MCAD（机械计算机辅助设计工具）中，特别为热分析做准备。曾经，最好的访问PCB数据的方法是使用中间数据格式（IDF）文件，这在PCB敷铜几何上存在明显的缺点。Simcenter FLOEFD EDA Bridge 能够在导入详细PCB的同时也将材料属性和IC器件的热特性导入到Simcenter FLOEFD中进行热分析，无论是单独PCB的热分析，或者是作为一个更大系统的一部分。
优点
• 通过采用导入详细的PCB设计和IC热性能来做分析，省时省力
• 快速导入详细的PCB设计到Simcenter FLOEFD. 用更多电子元件的详细热模型来• 提高分析的准确性
PCB 导入文件格式
Simcenter FLOEFD EDA Bridge可以用以下四种文件格式导入：
• CC and CCE (西门子数字工业软件Xpedition 和 PADS的文件格式)• IPC2581B (IPC数字产品模型交换联盟的中间文件格式)使用 CCE, ODB++ 或 IPC2581B 两者中任一个的优点，是PCB堆叠和敷铜几何都能被读取并用于创建3D几何。特别是基于散热的考虑加入到板设计中的，如热垂直连接访问的热过孔（vias）或灌铜。
PCB建模水平
根据热仿真的粒度要求，PCB可以选细程度之一进行建模：1. 紧凑的⸺提供整个PCB的铜的体积平均值。各项异性材料的使用是建立在考虑PCB板平面内和通过平面的导热系数的基础上，采用两个方向不同的铜含量。此选项创建最低的网格负担。2. 详细的⸺每一层都是单独建模的，并考虑每层的材料属性（含铜量）。此外，可将选中的铜走线的详细模型导入，从而对每个细节(包括过孔)建模。此选项将创建中等到最高级别的网格以保证走线可以被详细描述。3. 材料表 (smart PCB)⸺该模型导入PCB的像素化的热属性，其中表现的细节取决于像素的分辨率。此选项虽创建最低的网格开销，但增加了中央处理单元(CPU)时间，具体取决于分辨率水平。走线的详细建模
使用CCE, ODB++ 或 IPC2581B时,电路列表也可被Simcenter FLOEFD读取，可从PCB树选择。走线的详细模型可以通过两种方式中的一种创建。
1. 特殊的电路可以被选中并建模。软件将在MCAD中创建电路铜皮包括过孔的3D几何然后该软件将用于创建类似于该网络的三维几何图形，包括MCAD中的过孔。2. 可以在电子器件IC周围创建热区。在这个区域（用户指定）内，可以创建IC附近的网路。热区的深度（层数）可以指定。
IC 建模
IC可以用三种方法进行热呈现。每个版本的热阻网络的精度都在提高。如果电子设计自动化（EDA）工具未设置组件高度，则可以设定默认值。
1. 简易：使用块表示。尺寸是基于装配或轮廓线的位置，同时设定材料属性。2. 双热阻模型：使用联合电子设备工程委员会 (JEDEC) θJB and θJC设定热电阻。3. DELPHI网络：用先进的带有额外节点的热电阻网络
PDML导入
PDML最初是Simcenter Flotherm™ 软件格式，供应商经常使用该格式向用户提供IC封装仿真模型。IC封装可以通过*.pdml格式可以导入到Simcenter FLOEFD中，包含有关几何、功率负载、材料属性或热模型的定义和表面辐射特性的信息。
电子器件滤除
IC、电阻和其他组件可以根据一个或多个标准筛选。这样做的目的是使用户能够从分析中删除不重要的成分，以加快计算时间。安装孔也可以过滤。用户可以根据面积、高度、功率、功率密度或参考指示器来筛选部件。
导入功率列表
包含引用指示符和数字的逗号分隔值(CSV)文件可用于在一个操作中应用多个边界条件，而不是逐个进行。当有许多组件存在时，此功能非常有用。导出的CSV文件供以后使用或在需要时进行编辑可以导入的边界条件包括IC建模类型、属性、损耗功率等。
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贝思科尔（BasiCAE），专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。
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