随着5G/Auto/AI/Cloud/IoT的大力发展，推动着芯片的规模越来越大，芯片的复杂度越来越高，从而导致在一些存储IC的设计、材料封装、产品应用等领域，芯片设计研发行业面临着散热设计方面的挑战和机遇。结合我司热实验室最近量测的几个存储芯片项目的成果，本次直播内容将会带来这部分的案例分享。

另外，SiC和GaN是第三代半导体材料，与第一二代半导体材料相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，特别适用于5G射频器件和高电压功率器件。随着产品散热设计的要求越来越高，相对应的热测试方案也在不断更新和迭代。本次直播内容也会带来SiC和GaN器件的热特性测试案例分享。

直播时间：9月14日14:30pm-15:30pm

欢迎大家报名参加！！