近年来随着半导体产品技术的更新换代，对研发工作提出了严峻的挑战，在很多研发设计中，尽管芯片工艺一直向低电压、低功耗的方向努力，也取得了巨大的成功，但尺寸越来越小、功能越来越多、时钟频率越来越高，导致芯片器件和电子产品不可避免地要面临发热和散热优化问题。

然而，芯片设计公司对散热问题研究不够，提供给应用端（公司内部客户）的芯片技术手册中缺乏精确的热模型与热参数，为应用端（或下游企业）解决散热问题带来了困扰，影响了芯片应用的效率、电子产品的研发节奏、甚至产品的上市计划。

因此完善芯片datasheet中精准的热模型、热参数等，搭建软硬件集成的热测试与热仿真环境，通过硬件测试获得的结构函数曲线来校准专业热仿真分析软件中的详细热模型，进而获得符合事实的、准确的热模型，并逐步建立器件模型的数据库；打通热测试与热仿真的数据连接；这一点在电子产品热可靠性研发中体现的尤为重要。

为此贝思科尔特地举办《多核IC器件热测试与仿真在线研讨会》。本次研讨会将详细介绍多核IC器件热测试和仿真模型建立校准等，主要内容有原理、流程、实验条件、实验方法以及结果分析、联合校准等等。

直播时间：6月10日14:30pm-15:30pm

欢迎大家报名参加！！