摘要：元器件温度预测在很多方面都有重要意义。历史上，元器件温度关系到可靠性，早期研究认为现场故障率与元器件温度相关。近来，基于物理学的可靠性...
热界面材料（英语：Thermal Interface Material，简称TIM），又称为导热界面材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的...
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如今电子设备发展迅猛，热耗上升化、设备小巧化、环境多样化，过热成为电子设备故障的首要原因，在电子产品中，热失效是最常见的一种失效模式之一，电...