本次直播将针对各种先进封装工艺的HPD功率模块的快速发展，分析功率器件模块的Rth热测试和PC可靠性测试需求和发展趋势，分享Siemens ...
随着集成电路封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术。热生成的主要因...
10月18日，贝思科尔举办了《功率器件Power Cycling测试与数据后处理分析》线上直播活动。本次直播主要针对各种先进封装工艺的功率器...
近年来随着半导体产品技术的更新换代，对研发工作提出了严峻的挑战，在很多研发设计中，尽管芯片工艺一直向低电压、低功耗的方向努力，也取得了巨大的...