随着集成电路封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势,散热问题日益重要,如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术。热生成的主要因...
10月18日,贝思科尔举办了《功率器件Power Cycling测试与数据后处理分析》线上直播活动。本次直播主要针对各种先进封装工艺的功率器...
近年来随着半导体产品技术的更新换代,对研发工作提出了严峻的挑战,在很多研发设计中,尽管芯片工艺一直向低电压、低功耗的方向努力,也取得了巨大的...
昨天(6月10号),贝思科尔的高级应用工程师王工在线分享了《多核IC器件热测试与仿真》。本次直播主要围绕Multicores IC进行展开,...