热仿真及测试技术线上研讨会
尊敬的业内朋友们,感谢大家对贝思科尔的信任与支持。由于疫情影响,为减少疫情传播,我司原计划11月26日举办的苏州站线下活动更改为12月16日...
几种常见器件(IC、MOSFET、IGBT、HPD、SiC、GaN等)热特性量测案例分享
上周三(8月4号),贝思科尔的高级应用工程师王工在线分享了《几种常见器件的热特性量测案例分享》。本次直播分享了集中常见器件(IC、MOSFE...
【8月4号线上活动】几种常见器件的热特性量测案例分享
近年来随着半导体产品技术的更新换代,对研发工作提出了严峻的挑战。电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体(IC /Mosfet /IG...
Lumerical & Mentor光子集成电路设计研讨会
7月22号,贝思科尔携手Lumerical & Mentor Tanner联合举办的光子集成电路设计线上研讨会。在本次研讨会上,来自Ment...