【产品介绍】HPD模块功率循环水冷装置概述
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近年来随着半导体产品技术的更新换代，对研发工作提出了严峻的挑战，在很多研发设计中，尽管功率器件工艺一直向低电压、低功耗、...
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【产品介绍】导热界面材料的热特性测试仪DynTIM概述
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DynTIM是高精度的导热界面材料（TIM）的动态热特性测试设备，它与世界领先的半导体热特性测试仪T3Ster配合使用，...
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【线上活动】存储芯片，SiC和GaN增强型器件热特性测试介绍
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随着5G/Auto/AI/Cloud/IoT的大力发展，推动着芯片的规模越来越大，芯片的复杂度越来越高，从而导致在一些存...
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【活动回顾】存储芯片,SIC,GaN增强型器件测试案例分享
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9月14号，贝思科尔的高级应用工程师王工在线分享了《存储芯片，SIC,GaN增强型器件测试案例分享》。本次直播分享了存储...
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