几种常见器件(IC、MOSFET、IGBT、HPD、SiC、GaN等)热特性量测案例分享
上周三(8月4号),贝思科尔的高级应用工程师王工在线分享了《几种常见器件的热特性量测案例分享》。本次直播分享了集中常见器...
【8月4号线上活动】几种常见器件的热特性量测案例分享
近年来随着半导体产品技术的更新换代,对研发工作提出了严峻的挑战。电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体(IC /...
T3Ster热阻测试仪进行HPD模块热特性测试-视频案例
 “HPD模块热特性测试”视频案例全球汽车市场,尤其是中国市场的稳步复苏,推动了车用芯片需求反弹增长。 汽车和消费电子都...
Lumerical & Mentor光子集成电路设计研讨会
7月22号,贝思科尔携手Lumerical & Mentor Tanner联合举办的光子集成电路设计线上研讨会。在本次研...