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【Moldex3D丨焦点文章】透过模拟优化电子灌封过程并...

使用电子灌封的益处使用聚氨酯(PU)、硅胶、环氧树脂进行电子灌封具有以下这些优势：绝缘性能：聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树...

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【线上活动】Simcenter Power Tester...

随着科技的不断发展，Simcenter Power Tester功率循环测试设备新功能也在不断创新和进步，不断提升产品的...

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【Moldex3D丨干货】别耗费过多时间在IC封装建模

封装为何需要CAE？封装是半导体组件制造过程的最后一个环节，会以环氧树脂材料将精密的集成电路包覆在内，以达到保护与散热目...

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【活动回顾】贝思科尔参展PCIM Asia 2024，展...

2024年8月30日，PCIM Asia 2024在深圳成功举办。贝思科尔作为一家电力电子器件解决方案供应商，在为期3天...

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