【邀请函】贝思科尔邀您碳化硅功率器件制造与应用测试大会
碳化硅功率器件制造与应用测试大会将于2024年6月26-28日在无锡锡山举行,贝思科尔将携功率器件测试解决方案亮相本次大...
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【线上活动】Moldex3D在功率半导体封装模流分析上的应用
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【活动回顾】T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘——你问我答,点进速看!!!
5月28号,贝思科尔举办了《芯片封装热测试:T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘》线上直播活动。在本次直播活动中,贝思科...