在目前的功率器件中，IPM模块的重要性越来越高，集成度也越来越高。复杂的结构设计器件布局可能大幅度提高塑封的难度。如何提...
5月28号，贝思科尔举办了《芯片封装热测试：T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘》线上直播活动。在本次直播活动中，贝思科...
精深的耐久性工程专业知识现今的消费者要求日趋严苛。汽车、交通运输和重工设备行业的客户都期望能获得广泛的模型选择、更高的燃...
引言随着科技的不断发展，电子领域的需求也越来越广泛和多样化。然而，PCB板及其上的器件建模问题一直是电子工程师在设计过程...