电子产品热设计的 10 大挑战
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概述电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其...
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【活动回顾】 Simcenter解决方案巡回路演-深圳站成功举办
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当今的工程部门必须开发出将机械功能与电子器件和控件密切集成的智能产品，采用新的材料和制造方法，并在越来越短的设计周期内交...
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【活动回顾】Simcenter仿真解决方案巡回技术路演
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4月19日，贝思科尔联合西门子举办了《Simcenter仿真解决方案巡回技术路演》网络研讨会。本次活动主要介绍了以下议题...
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【活动回顾】HEEDS仿真多学科优化在电子行业的应用
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4月17日，贝思科尔联合Siemens举办了《HEEDS仿真多学科优化在电子行业的应用》在线研讨会。本次直播由Sieme...
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