【线上活动】探索先进封装工艺中的HPD功率器件模块热测试与功率循环可靠性验证创新!
随着各种先进封装工艺的功率器件和模块的快速发展,HPD功率器件模块的Rth热测试和PC可靠性测试需求日渐扩大,HPD热阻...
【重磅发布】SMT焊接温度曲线智能仿真系统的功能介绍和演示!看看如何轻松解决工业4.0时代SMT焊接难题!
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【案例】FLOEFD汽车行业典型应用案例
贝思科尔(BasiCAE),专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化(EDA)、工程仿真分析(...
嵌入式BCI-ROM降阶模型,将电子热模拟提升到一个新的水平
文章来源于:西门子官网封装半导体器件热模拟的创新可以追溯到30多年前。Simcenter Flotherm 2310的最...