文章来源于：西门子官网
我们非常高兴向您介绍一种独特的市场领先新技术：
热仿真降阶模型现可用于3D CFD热分析了！它也提供了一种在电子供应链中进行轻松安全的数据交换的方式。请继续阅读，了解Simcenter Flotherm电子散热软件中的Embeddable BCI-ROM技术详细信息，以及Simcenter Flotherm XT 2310版本中的最新功能信息。Embeddable BCI-ROM技术 – 保护IP的的高精度降阶热学模型用于3D CFD仿真
Embeddable BCI-ROM是一种降阶热学模型，可以导入并在3D CFD系统级热分析中使用，它保留了包括全部结构细节的热仿真模型的准确性，同时保护了IC封装内部物理细节的敏感IP。Embeddable BCI-ROM是从详细模型的仅传导分析中派生的。Embbedable BCI-ROM解决了在半导体OEM到电子公司之间进行高精度热仿真模型交换时的挑战，同时保护了敏感IP。它们支持瞬态仿真，并且支持定义多个热源，所以具备高度的计算精度，并具备对复杂现代封装架构（如2.5D、3DIC、基于Chiplet的设计等）的建模能力，当然也能进行传统封装的建模。您可以观看下方的短视频，了解如何创建Flip Chip BGA的Embbedable BCI-ROM，并在Simcenter Flotherm中进行系统级3D CFD研究。您将观察到生成Embbedable BCI-ROM时用户设置的表面边界及探针位置，以及系统级计算中Embbedable BCI-ROM的表面温度以及探针位置的温度结果。同时，您将清楚地看到，下游使用者无法利用逆向工程从Embbedable BCI-ROM中得到详细模型的内部结构，从而实现了敏感IP的完全保护。
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请注意：要创建Embbedable BCI-ROM，需要拥有BCI-ROM模块的许可，但使用Embbedable BCI-ROM模型仅需要Simcenter Flotherm基础模块许可。
Simcenter Flotherm XT 2310
以下是Simcenter Flotherm XT 以CAD为中心电子散热软件的新功能摘要，该软件是Simcenter Flotherm Flexx产品系列的一部分。
Package Creator创建的封装热学模型直接导出到Simcenter Flotherm什么是Simcenter Flotherm Package Creator？如果您尚未使用它——Simcenter Flotherm Package Creator可以帮助工程师轻松创建准确的、基于3D CAD的详细电子芯片封装热模型，以便直接在PCB和系统级电子热仿真中使用。以前，用户可以从Package Creator以XTXML格式导出到Simcenter Flotherm MCAD Bridge。现在，您可以使用FLOXML格式导出类型，将来自Package Creator的基于3D CAD的详细热模型信息导出到Simcenter Flotherm。
为了在西门子Simcenter工具之间进行便捷的数据交换，现在可以以XTXML格式导出整个项目。您可以导出：
现在，FloSCRIPT可用于在Simcenter Flotherm XT主窗口中自动执行某些工作流程。您可以录制操作，然后使用新添加的播放控制按钮来进行相关设计的设定。录制的脚本可以进行编辑，自定义和修改自动化的工作流程。现在，风扇（Fan）和流动装置(Flow Device) Smart Part拥有了更强的能力来处理绝大多数自由吹风场景的压降。选项包括基于总压力的计算和基于静压力的计算。
Smart Part目标设置
当含有点目标的组件保存在数据库中，并在不同项目中重用时，您可以选择使用全局坐标来设置该点目标，也可以根据上层装配的局部坐标系来设置点目标。这意味着，如果你调整了组件的位置或者在不同的项目中进行重用，点目标的相对位置将保持不变。本官网内容，除原创作品外，均来源于网络，相关的文/图等内容，属原权利人所有。贝思科尔转载此文仅作为行业信息和新闻分享，若有任何异议或侵权，敬请联系贝思科尔，我们会及时处理，谢谢!