PCB焊接工艺智能决策系统是一个全流程模拟PCB SMT焊接受热过程的智能化仿真系统。系统通过虚拟化构建数字化PCBA模型、回流炉模型,关联锡膏、器件、产品的工艺要求,通过热仿真软件来实现焊点温度曲线信息的获取,以此建立科学的回流焊工艺参数设定方法。
SMT工程师可以通过该自动化热仿真分析平台实现炉温曲线加载、分析模型自动处理、工艺焊接模拟分析、优化,以提升炉温调试效率,提高SMT焊接工艺研究水平。
PCB焊接工艺智能决策系统全流程数字化模拟SMT焊接过程,自动仿真。
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热仿真工具
FLOTHERM以CFD(Computationa Fluid Dynamic,计算流体动力学)原理为础,对系统在层流、满流过渡态的导热、对流及辐射情况进行求解,获得系统流动传热的全景。
系统利用它创建SMT回流焊场景虚拟模型,进行热仿真,输出焊接曲线。
回流炉建模
根据实际的回流炉温区结构、传送速度,利用热传递方程求解出回流炉内各小温区之间的温度分布情况,结合小温区温度,建立了回流炉内温度曲线,再基于Transient 建立相应的仿真模型,模拟实际的温度环境。
PCBA建模
本智能决策系统自行解析PCB设计文件,获取PCB设计中的PCB板信息、器件信息、敷铜率,再结合实际的应用BOM、器件材料信息,重新进行SMT类型器件的贴装,形成回流焊热仿真所需的PCBA数字模型。
工艺标准管理
本智能决策系统提供多个维度的工艺标准管理,不限于锡膏工艺标准,还包括器件工艺标准、焊接缺陷经验、产品评价等工艺要求。输出报告时,系统能自行获取这些标准,进行比对,并输出结果在报告中。
自动化仿真
用户提交仿真任务后,本系统自行进行仿真运行,运行结束后自动输出报告,用户无需学习热仿真软件的操作。
优化算法
系统提供基于目标参数的多目标优化功能,实现炉温曲线自动优化,获取最优炉温设置参数。
多维度报告
用户可自行选择需要输出结果的器件,每个器件提供多个位置的仿真结果,此外还会结合工艺标准,快速显示评判结果。
任务调度、系统管理
本系统提供仿真任务管理功能,用户可根据实际情况,进行仿真任务的排队管理。另外提供结果邮件发送功能,以便用户及时获取信息,无需用频繁上系统查看。
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