“IGBT模块的瞬态热阻测试和功率循环测试”

Simcenter Micred Powertester 1800A功率循环测试仪旨在解决半导体元件和模块——例如Diode、Mosfet、IGBT、SiC Mosfet等所带来的热技术挑战,当以自动化组合方式来执行功率循环试验时,可以评估实验器件的寿命,还可以检测器件内重要结构层的热性能,并帮助定位结构层的热故障。

IGBT模块的瞬态热阻测试和功率循环测试

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该设备内部嵌入Mentor在业内独有的MicReD T3Ster瞬态热测试技术,能够进行精确的器件结温测量和瞬态热阻测试,同时系统还提供全自动的功率循环可靠性测试。在配套的触屏操作界面,用户可以对器件采用多种不同的功率循环策略来进行测试,包括恒电流I、恒功率P、恒结温差 ΔT(junction)、恒壳温差ΔT(c) (Ext. Sens.)等模式,另外也包含通过调节栅压参数的形式实现以下Const. ΔT(j) (V(Gate))、Const. |ΔP| (V(Gate))、Const. ΔT(c) (V(Gate))等循环模式。对测试器件的失效诊断信息,进行“实时”、“在线式”的分析,其中常见的原因是因为热量引起的机械性失效,芯片焊接层、焊线的分离、芯片及封装内部材料的分层与破裂及焊接层的老化。测试完成后可以通过“结构函数曲线”来识别封装内部的变化/失效。

IGBT模块的瞬态热阻测试和功率循环测试

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本期视频介绍IGBT模块的瞬态热阻测试和功率循环测试。视频内容包含测试接线方法、设置参数、测试过程展示和数据后处理分析。


贝思科尔(BasiCAE),专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半导体器件热阻(Rth)及功率循环(Power Cycling)热可靠性测试,以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。

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